Juegos Olimpicos de Verano
miércoles, 19 de septiembre de 2012
jueves, 8 de marzo de 2012
Hioles.C
Nuevos virus – 04/03/2012
Hioles.C
Troyano que instala un proxy que intercepta la comunicación entre el equipo afectado y webs de correo electrónico como Hotmail, Yahoo! y Gmail.
Detalles técnicos
Nombre completo del virus: Trojan.Multi/Hioles.C@Otros
Tipo de código: Trojan Caballo de Troya: programa que parece beneficioso o útil pero resulta ser malicioso en algún momento. No se propaga por si mismo.
Plataformas afectadas:Multi: Afecta a las plataformas W32 Microsoft Windows de 32 bits, pudiendo afectar a Microsoft Windows Vista/XP/Server 2008/Server 2003/2000/NT/Me/98/95 / W64 Microsoft Windows de 64 bits, pudiendo afectar a Microsoft Windows Vista/XP/Server 2008/Server 2003
Capacidad de residencia permanente: Sí. Se ejecuta automáticamente en cada reinicio del sistema
Alias:
Propagación
Carece de rutina propia de propagación. Puede llegar al sistema de las siguientes maneras:
Descargado por otro código malicioso o descargado sin el conocimiento del usuario al visitar una página Web infectada.
Descargarlo de algún programa de compartición de ficheros (P2P).
Infección/Efectos
Cuando Hioles.C se ejecuta, realiza las siguientes acciones:
Claves y entradas del registro
1.
Modifica la entrada del registro para ejecutar la DLL maliciosa al arrancar el sistema
Modifica la entrada del registro para ejecutar la DLL maliciosa al arrancar el sistema
Clave: HKLM\System\CurrentControlSet\Control\SecurityProviders
Valor: SecurityProviders ="[otros nombres de ficheros], [DLL maliciosa]"
2.
Crea la siguiente entrada del registro para ejecutar la DLL maliciosa al arrancar el sistema
Crea la siguiente entrada del registro para ejecutar la DLL maliciosa al arrancar el sistema
Clave: HKCU\Software\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Run
Valor: "Windows Time" ="rundll32.exe [DLL maliciosa], Entrypoint"
Realiza una copia del componente DLL malicioso con un nombre aleatorio a alguna de las siguientes carpetas:
%Windir%\System32\
%AppData%
Nota: %Windir% es una variable que hace referencia al directorio de instalación de Windows.
Por defecto es C:\Winnt (Windows NT/2000) o C:\Windows (XP/Vista y 7).
Nota:%AppData% es una variable que hace referencia a la carpeta de Datos de Aplicación.C:\WINNT\Profiles\{nombre de usuario}\Application Data (Windows NT), o C:\Documents and Settings\{nombre de usuario}\Local Settings\Application Data (Windows 2000/XP/Server 2003) o C:\usuarios\{nombre de usuario}\AppData (Windows Vista y 7)
El código del proxy es inyectado en uno de los siguientes procesos:
Task Manager (taskmgr.exe)
Windows Explorer (explorer.exe)
El troyano intercepta las comunicaciones con las siguientes servicios que ofrecen correo electrónico a través de la web:
·
hotmail.com
hotmail.com
·
gmail.com
gmail.com
·
yahoo.com
yahoo.com
Contramedidas
Desinfección
·
Si utiliza Windows Me, XP o Vista, y sabe cuándo se produjo la infección, puede usar la característica de “Restauración del Sistema” para eliminar el virus volviendo a un punto de restauración anterior a la infección (tenga en cuenta que se desharán los cambios de configuración de Windows y se eliminarán todos los archivos ejecutables que haya creado o descargado desde la fecha del punto de restauración). Si tiene alguna duda o problema sobre el funcionamiento de esta opción puede consultar nuestras guías sobre la Restauración en Windows XP o la Restauración en Windows Vista.
Si utiliza Windows Me, XP o Vista, y sabe cuándo se produjo la infección, puede usar la característica de “Restauración del Sistema” para eliminar el virus volviendo a un punto de restauración anterior a la infección (tenga en cuenta que se desharán los cambios de configuración de Windows y se eliminarán todos los archivos ejecutables que haya creado o descargado desde la fecha del punto de restauración). Si tiene alguna duda o problema sobre el funcionamiento de esta opción puede consultar nuestras guías sobre la Restauración en Windows XP o la Restauración en Windows Vista.
·
En caso de que no pueda volver a un punto de Restauración anterior o no le funcione, es recomendable que desactive temporalmente la Restauración del Sistema antes de eliminar el virus por otros medios, ya que podría haberse creado una copia de seguridad del virus. Si necesita ayuda vea Deshabilitar restauración del sistema en Vista, XP y Me. A continuación siga estos pasos para la eliminación del virus:
En caso de que no pueda volver a un punto de Restauración anterior o no le funcione, es recomendable que desactive temporalmente la Restauración del Sistema antes de eliminar el virus por otros medios, ya que podría haberse creado una copia de seguridad del virus. Si necesita ayuda vea Deshabilitar restauración del sistema en Vista, XP y Me. A continuación siga estos pasos para la eliminación del virus:
1.
Reinicie su ordenador en Modo Seguro o Modo a Prueba de Fallos. Si no sabe cómo se hace siga las instrucciones que se indican en este manual de Cómo iniciar su computadora en Modo a prueba de fallos.
Reinicie su ordenador en Modo Seguro o Modo a Prueba de Fallos. Si no sabe cómo se hace siga las instrucciones que se indican en este manual de Cómo iniciar su computadora en Modo a prueba de fallos.
2.
Con un antivirus actualizado, localice todas las copias del virus en el disco duro de su PC. Si no dispone de antivirus, visite nuestra página de Antivirus gratuitos.Borre la DLL maliciosa, puede averiguar su nombre consultando la siguiente entrada del registro:
Con un antivirus actualizado, localice todas las copias del virus en el disco duro de su PC. Si no dispone de antivirus, visite nuestra página de Antivirus gratuitos.Borre la DLL maliciosa, puede averiguar su nombre consultando la siguiente entrada del registro:
3.
Clave: HKCU\Software\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Run
Clave: HKCU\Software\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Run
Valor: "Windows Time" = "rundll32.exe [DLL maliciosa], Entrypoint"
Nota:A Menudo los antivirus informan de que ‘no puede reparar un fichero’ en el caso de gusanos o troyanos debido a que no hay nada que reparar, simplemente hay que borrar el fichero.
4.
Si no se puede reparar la infección o borrar los ficheros, puede ser debido a que el fichero está en uso por estar el virus en ejecución (residente en memoria).
En el caso de que no se pueda eliminar el fichero del virus, debe terminar manualmente el proceso en ejecución del virus. Abra el Administrador de Tareas (presione Control+Mayúsculas+Esc). En Windows 98/Me seleccione el nombre del proceso y deténgalo. En Windows 2000/XP/Vista, en la pestaña ‘Procesos’ pulse con el botón derecho en el proceso y seleccione ‘Terminar Proceso’. A continuación vuelva a intentar el borrado o reparación de los ficheros que se han creado por la acción del virus. Puede obtener más información en la sección “Administrador de Tareas”, de la página Eliminar librerías .DLL o .EXE.
Si no se puede reparar la infección o borrar los ficheros, puede ser debido a que el fichero está en uso por estar el virus en ejecución (residente en memoria).
En el caso de que no se pueda eliminar el fichero del virus, debe terminar manualmente el proceso en ejecución del virus. Abra el Administrador de Tareas (presione Control+Mayúsculas+Esc). En Windows 98/Me seleccione el nombre del proceso y deténgalo. En Windows 2000/XP/Vista, en la pestaña ‘Procesos’ pulse con el botón derecho en el proceso y seleccione ‘Terminar Proceso’. A continuación vuelva a intentar el borrado o reparación de los ficheros que se han creado por la acción del virus. Puede obtener más información en la sección “Administrador de Tareas”, de la página Eliminar librerías .DLL o .EXE.
5.
A continuación hay que editar el registro para deshacer los cambios realizados por el virus. Si necesita información sobre cómo editar el registro puede ver esta guía de edición del registro. Sea extremadamente cuidadoso al manipular el registro. Si modifica ciertas claves de manera incorrecta puede dejar el sistema inutilizable.Restaure la siguiente entrada del registro a partir de una copia de seguridad:
A continuación hay que editar el registro para deshacer los cambios realizados por el virus. Si necesita información sobre cómo editar el registro puede ver esta guía de edición del registro. Sea extremadamente cuidadoso al manipular el registro. Si modifica ciertas claves de manera incorrecta puede dejar el sistema inutilizable.Restaure la siguiente entrada del registro a partir de una copia de seguridad:
6.
Clave: HKLM\System\CurrentControlSet\Control\SecurityProviders
Clave: HKLM\System\CurrentControlSet\Control\SecurityProviders
Valor: "SecurityProviders" = "[otros nombres de ficheros], [DLL maliciosa]"
Elimine la siguiente entrada del registro:
Clave: HKCU\Software\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Run
Valor: "Windows Time" = "rundll32.exe [DLL maliciosa], Entrypoint"
7.
Elimine todos los archivos temporales del ordenador, incluidos los archivos temporales del navegador, vacíe también la Papelera de reciclaje.
Elimine todos los archivos temporales del ordenador, incluidos los archivos temporales del navegador, vacíe también la Papelera de reciclaje.
8.
Reinicie su ordenador y explore todo el disco duro con un antivirus para asegurarse de la eliminación del virus. Si desactivó la restauración del sistema, recuerde volver a activarla. Cree un punto de restauración, le resultará útil para recurrir a él en caso de posibles infecciones o problemas en el futuro.
Reinicie su ordenador y explore todo el disco duro con un antivirus para asegurarse de la eliminación del virus. Si desactivó la restauración del sistema, recuerde volver a activarla. Cree un punto de restauración, le resultará útil para recurrir a él en caso de posibles infecciones o problemas en el futuro.
miércoles, 29 de febrero de 2012
Problema HP dv2000; dv6000; v3000; f500
http://ghipeli.blogspot.com/2009/02/blog-post.html
Problema HP dv2000/dv6000/dv3000/dv9000/f500
Problema HP dv2000/dv6000/... /v3000 /F500
German Herrera
hola amigos, por razones que todos desconocemos dentro de un empresa tan prestigiosa como HP han dejado en el mercado una gran cantidad de laptops de diferentes modelos con una falla de fabrica muy pero muy grave, por la cual Hp misma amplio en un año mas de garantía por este tipo de error en el cual nuestro laptop presenta una serie de fallas progresivas en algunos casos hasta llegar el fatídico final en que solo encienden los leds azules y nuestro pc ya no enciende mas.
HP te brinda esta pagina donde puedes determinar cuales son los síntomas de tu laptop y si esta dentro de la garantía según unos pasos que tienes que seguir.(http://h10025.www1.hp.com/ewfrf/wc/document?lc=es&cc=mx&docname=c01318754&dlc=es)
Claro que los mas bonito de todo este cuento es que la mayoría de las laptops se dañan después de esta garantía o son traídas de EU y tendrían que ser enviadas hasta allá para poder hacer valida la garantía.
¿PERO CUAL ES EL PROBLEMA? El problema de estos laptops se debe al mal diseño que presentan las board con un sistema de refrigeración incapaz de mantener una buena temperatura causando que el chip nvidia falle , y NO es que se dañe en la gran mayoria de los casos es que las soldaduras que lo unen a la board (minúsculas) se desprenden o no hacen buen contacto.
Bueno llegando al punto que muchos de nosotros hemos llegado donde tenemos un laptop que nos sirve únicamente como pisa papel, recurrimos a las personas encargadas de estos temas que son los centro de reparación en los cuales nos puede salir este arreglo aquí en Colombia por unos $220,000(100 Dolares) o mas según donde lo lleves, y que te lo garantizan como por unos tres meses. Este problema lo tuve con un F506la de un familiar y lo mande a reparación, pero cual fue mi sorpresa cuando mi laptop DV6120la presento ese mismo problema a los 6 meses .
Me puse en la tarea de investigar y encontré la pagina de HP donde me informaron que estaba por fuera de garantía que me tocaba llevarlo a reparar. En mi búsqueda por una solución llegue a uno de los mejores foros que he podido encontrar (http://freelogs.wordpress.com/2008/04/12/problema-hp-pavilion-series-dv2000dv6000dv9000-y-compaq-presario-series-v3000v6000/) donde muchas personas con el mismo problema dieron a conocer sus experiencias y otras tantas colaboraron de tal forma que me llevaron a encontrar el culpable de este daño (“calentamiento del chip nvidia”). Pero hay no termino todo un paisano colombiano realizo el mismo el procedimiento de reparar su laptop con la gran fortuna de salir victorioso y brindarnos la asesoría a varios en el foro para realizar la respectiva reparación la cual en mi caso fue exitosa y tengo mi laptop funcionando.
Gracias a esta información la solución a nuestro problema con el chip nvidia es recalentarlo a elevada temperatura para luego hacerle presión y así reafirmar las soldaduras sueltas o deterioradas , pero también hay que cambiarle una espuma al chip nvidia que no nos provee buena disipación por una pieza de cobre o aluminio para que el contacto con el disipador sea mejor. Pero que mejor es que ver paso a paso el procedimiento que se realiza.
Por eso me tome el tiempo para montar este blog donde esta paso a paso y con fotos detalladas como se hizo el desarme del laptop y posterior reparación del chip, ademas para esto necesitaras algunas herramientas y partes que en mi caso no me costaron mas de $4000 (2 Dolares) pues ya poseía o me prestaron algunas de ellas. Aquí te dejo la lista y mas adelante una foto para que te guíes mejor con lo que necesitas y mejor comencemos con lo que nos interesa el tuto jejeje suerte.
Destornillador de estrella pequeñito.
Pinzas.
Pistola de calor industrial.
Grasa disipadora de calor .
Pieza de aluminio de (1 cm X 1cm) de ancho max (2 mm).
COMENCEMOS
Bueno como primero que todo necesitamos a nuestro enfermito jeje.
Estas son las herramientas que utilice solo me falta la pistola de calor que no era mia pero les dejo una foto que encontré en la web de la que utilice.
Desmontamos la batería, el disco duro, las tabletas de RAM,control remoto para los modelos que lo tienen.
Desconectamos la pequeña pila interna para que no tengamos inconvenientes y los cablesitos gris y negro.
Retiramos el tornillito que sostiene la unidad de cd
Y proseguimos a sacarla.
Retiramos estos tres tornillitos.
Ahora si con mucho cuidado retiramos todos los tornillos que tiene nuestro laptop por debajo teniendo presente que encontraremos de diferentes tipos y a la hora de armar tener en cuenta donde iban .
Bueno con las pinzas y con mucho pero mucho cuidado giramos hasta soltar estos dos tornillos.
Con un destornillador y suavemente levantamos la tapa.
Para soltar los cables de datos ya que son tan delicados procura con un destornillador pequeño soltar primero los seguros y luego ellos salen libremente. Aquí tienes que soltar (3)tres cables y listo sale la primera tapa.
Retiramos el teclado teniendo cuidado con su cable de datos.
Al igual que los cables de arriba manejan el mismo tipo de seguros.
Suelta estos dos cables el que va para abajo es el del touchpad el de arriba va al monitor.
Luego con mucho cuidado saca el cable café de sus ranuras y realiza el mismo procedimiento con los cables gris y negro para poder soltar el monitor mas adelante .
Mas o menos quedaría así.
Al lado izquierdo soltamos el cable de datos que va al monitor
y quitamos los cuatro tornillos que sostienen la pantalla dos a cada lado
Y listo sale el monitor sin ningún problema.
Procedemos a soltar este tornillo para poder liberar esta tapa.
Quedaría así
retiramos cuatros tornillos
y podemos retirar la cubierta principal ,sale sin ningún problema.
Bueno en estos momentos tendríamos nuestra laptop así.
Seguimos nuestra tarea soltando estos cuatro tornillos.
Y luego de forma suave retiramos este dispositivo que es el que contiene el control del laptop para este modelo.
Retirando este ultimo tornillo tendríamos libre nuestra board excepto por (3)tres cables que tenemos que soltar.
Los dos primeros cables serian estos dos .
Y el ultimo de los cables es el que que nos conecta con las entradas de audio y bluetooth.
Después de esto nuestra board estará libre y la podremos trabajar.
Bueno la soltamos y la ponemos con el disipador así arriba.
Retiramos los (5) cinco tornillos que sostienen el disipador.
Lo retiramos y sorpresa encontramos al causante de nuestro dolor .
Aquí podemos ver lo relativamente juntos que se encuentra el procesador del chip nvidia. Ademas observamos una espuma que es la que hace contacto contra el disipador y según el ingeniero que me colaboro con el calentamiento del chip esa cosita no sirve para nada.
Sacamos el procesador para no tener inconvenientes, removiendo el seguro de derecha a izquierda con un destornillador.
Luego lo retiramos con mucho cuidado.
Bueno después de tanto trabajo este es el chip, el cual tenemos que calentar.
Aquí les pido disculpas por no tener la foto del calentamiento del chip pero la cámara se me quedo... y ya estábamos listos para hacerle el trabajito pero le dejo un bosquejo de como fue el procedimiento que realizamos.
Bueno teniendo en cuenta que la pistola de calor que utilizamos es industrial, genera temperaturas hasta de 500° y eso muy caliente, tenemos que tener cuidado; nosotros no la dejamos mas de 30 seg en tres intentos pero claro que esta parte si les queda a decisión propia.
NOTA :Bueno pues creo que por los comentarios de la gente se presentan dudas con respecto al proceso de calentamiento del chip. Y para ampliarles la información les comento que la pistola que utilizamos la dejamos calentar un minuto como máximo y luego como se muestra en la figura le aplicamos encima del chip y como a cinco centímetros por no mas de 30 segundos un chorro directo de aire caliente.
Pero claro que yo quede con mis dudas y nuevamente en dos oportunidades mas le aplique un chorro de aire caliente solo por encima del chip y en ambos intentos no duro mas de 30 seg cada uno , porque les cuento cuando fui a colocar el procesador un minuto después de calentar todo ese sector del chip y el procesador estaba que ardía en calor y me toco esperar a que se refrigerara un poco.
Pues con nuestro amigo Jose Alfaro por lo que tengo entendido el le coloco la pistola por debajo.
Inmediatamente por un pequeño instante realizamos presión firmemente con el mango de un destornillador para ajustar las soldaduras y reafirmar los contactos.
El paso siguiente consiste en ponerle grasa disipadora de calor al procesador y al chip pero a este únicamente sobre la pequeña superficie oscura sin utilizar las manos con la boquilla del tubito o con otra herramienta.
La solución planteada por nuestro amigo (Jose Alfaro) fue colocar una moneda de cobre entre el chip nvidia y el disipador de calor remplazando la espuma. Y la verdad muy buena solución , el problema es que no conseguí la moneda, entonces la remplace con un pedazo de aluminio (1cm x 1cm) teniendo en cuenta que el grosor sea un poquitico mayor al espacio entre el chip nvidia y el disipador.
Colocamos el pedazo de aluminio sobre el chip con grasa disipadora y le ponemos grasa encima al pedazo de aluminio y listo le montamos el disipador .
De aquí en adelante el proceso para armar nuestro laptop es el inverso al que realizamos al desmontar y podemos seguir las imágenes de abajo hacia arriba para ir siguiendo el orden en que retiramos las piezas para poder armarlo.
Como recomendación final para alargar la vida de tu laptop ya que el problema de recalentamiento es problema de la board seria bueno que actualizaras la bios a la ultima versión de tu modelo pues esto permite que el ventilador este encendido todo el tiempo a menores revoluciones y le compres una base de refrigeración para portátiles (“yo le compre una de tres ventiladores y cuatro puertos usb ”) la cual te ayudaría con el tema de temperatura e instalaras el SpeedFan que te permite mirar la temperatura de los dispositivos de tu laptop.
Bueno amigos espero que este mi primer blog y tutorial , les pueda servir de mucho que sus laptop regresen a la vida pues son nuestra mano derecha y no todos tenemos para estar comprándonos otra; cualquier inquietud, comentario que tengas o ayuda que necesites no dudes en postear y con mucho gusto les ayudare en lo que pueda.
Problema HP dv2000/dv6000/dv3000/dv9000/f500
Problema HP dv2000/dv6000/... /v3000 /F500
German Herrera
hola amigos, por razones que todos desconocemos dentro de un empresa tan prestigiosa como HP han dejado en el mercado una gran cantidad de laptops de diferentes modelos con una falla de fabrica muy pero muy grave, por la cual Hp misma amplio en un año mas de garantía por este tipo de error en el cual nuestro laptop presenta una serie de fallas progresivas en algunos casos hasta llegar el fatídico final en que solo encienden los leds azules y nuestro pc ya no enciende mas.
HP te brinda esta pagina donde puedes determinar cuales son los síntomas de tu laptop y si esta dentro de la garantía según unos pasos que tienes que seguir.(http://h10025.www1.hp.com/ewfrf/wc/document?lc=es&cc=mx&docname=c01318754&dlc=es)
Claro que los mas bonito de todo este cuento es que la mayoría de las laptops se dañan después de esta garantía o son traídas de EU y tendrían que ser enviadas hasta allá para poder hacer valida la garantía.
¿PERO CUAL ES EL PROBLEMA? El problema de estos laptops se debe al mal diseño que presentan las board con un sistema de refrigeración incapaz de mantener una buena temperatura causando que el chip nvidia falle , y NO es que se dañe en la gran mayoria de los casos es que las soldaduras que lo unen a la board (minúsculas) se desprenden o no hacen buen contacto.
Bueno llegando al punto que muchos de nosotros hemos llegado donde tenemos un laptop que nos sirve únicamente como pisa papel, recurrimos a las personas encargadas de estos temas que son los centro de reparación en los cuales nos puede salir este arreglo aquí en Colombia por unos $220,000(100 Dolares) o mas según donde lo lleves, y que te lo garantizan como por unos tres meses. Este problema lo tuve con un F506la de un familiar y lo mande a reparación, pero cual fue mi sorpresa cuando mi laptop DV6120la presento ese mismo problema a los 6 meses .
Me puse en la tarea de investigar y encontré la pagina de HP donde me informaron que estaba por fuera de garantía que me tocaba llevarlo a reparar. En mi búsqueda por una solución llegue a uno de los mejores foros que he podido encontrar (http://freelogs.wordpress.com/2008/04/12/problema-hp-pavilion-series-dv2000dv6000dv9000-y-compaq-presario-series-v3000v6000/) donde muchas personas con el mismo problema dieron a conocer sus experiencias y otras tantas colaboraron de tal forma que me llevaron a encontrar el culpable de este daño (“calentamiento del chip nvidia”). Pero hay no termino todo un paisano colombiano realizo el mismo el procedimiento de reparar su laptop con la gran fortuna de salir victorioso y brindarnos la asesoría a varios en el foro para realizar la respectiva reparación la cual en mi caso fue exitosa y tengo mi laptop funcionando.
Gracias a esta información la solución a nuestro problema con el chip nvidia es recalentarlo a elevada temperatura para luego hacerle presión y así reafirmar las soldaduras sueltas o deterioradas , pero también hay que cambiarle una espuma al chip nvidia que no nos provee buena disipación por una pieza de cobre o aluminio para que el contacto con el disipador sea mejor. Pero que mejor es que ver paso a paso el procedimiento que se realiza.
Por eso me tome el tiempo para montar este blog donde esta paso a paso y con fotos detalladas como se hizo el desarme del laptop y posterior reparación del chip, ademas para esto necesitaras algunas herramientas y partes que en mi caso no me costaron mas de $4000 (2 Dolares) pues ya poseía o me prestaron algunas de ellas. Aquí te dejo la lista y mas adelante una foto para que te guíes mejor con lo que necesitas y mejor comencemos con lo que nos interesa el tuto jejeje suerte.
Destornillador de estrella pequeñito.
Pinzas.
Pistola de calor industrial.
Grasa disipadora de calor .
Pieza de aluminio de (1 cm X 1cm) de ancho max (2 mm).
COMENCEMOS
Bueno como primero que todo necesitamos a nuestro enfermito jeje.
Estas son las herramientas que utilice solo me falta la pistola de calor que no era mia pero les dejo una foto que encontré en la web de la que utilice.
Desmontamos la batería, el disco duro, las tabletas de RAM,control remoto para los modelos que lo tienen.
Desconectamos la pequeña pila interna para que no tengamos inconvenientes y los cablesitos gris y negro.
Retiramos el tornillito que sostiene la unidad de cd
Y proseguimos a sacarla.
Retiramos estos tres tornillitos.
Ahora si con mucho cuidado retiramos todos los tornillos que tiene nuestro laptop por debajo teniendo presente que encontraremos de diferentes tipos y a la hora de armar tener en cuenta donde iban .
Bueno con las pinzas y con mucho pero mucho cuidado giramos hasta soltar estos dos tornillos.
Con un destornillador y suavemente levantamos la tapa.
Para soltar los cables de datos ya que son tan delicados procura con un destornillador pequeño soltar primero los seguros y luego ellos salen libremente. Aquí tienes que soltar (3)tres cables y listo sale la primera tapa.
Retiramos el teclado teniendo cuidado con su cable de datos.
Al igual que los cables de arriba manejan el mismo tipo de seguros.
Suelta estos dos cables el que va para abajo es el del touchpad el de arriba va al monitor.
Luego con mucho cuidado saca el cable café de sus ranuras y realiza el mismo procedimiento con los cables gris y negro para poder soltar el monitor mas adelante .
Mas o menos quedaría así.
Al lado izquierdo soltamos el cable de datos que va al monitor
y quitamos los cuatro tornillos que sostienen la pantalla dos a cada lado
Y listo sale el monitor sin ningún problema.
Procedemos a soltar este tornillo para poder liberar esta tapa.
Quedaría así
retiramos cuatros tornillos
y podemos retirar la cubierta principal ,sale sin ningún problema.
Bueno en estos momentos tendríamos nuestra laptop así.
Seguimos nuestra tarea soltando estos cuatro tornillos.
Y luego de forma suave retiramos este dispositivo que es el que contiene el control del laptop para este modelo.
Retirando este ultimo tornillo tendríamos libre nuestra board excepto por (3)tres cables que tenemos que soltar.
Los dos primeros cables serian estos dos .
Y el ultimo de los cables es el que que nos conecta con las entradas de audio y bluetooth.
Después de esto nuestra board estará libre y la podremos trabajar.
Bueno la soltamos y la ponemos con el disipador así arriba.
Retiramos los (5) cinco tornillos que sostienen el disipador.
Lo retiramos y sorpresa encontramos al causante de nuestro dolor .
Aquí podemos ver lo relativamente juntos que se encuentra el procesador del chip nvidia. Ademas observamos una espuma que es la que hace contacto contra el disipador y según el ingeniero que me colaboro con el calentamiento del chip esa cosita no sirve para nada.
Sacamos el procesador para no tener inconvenientes, removiendo el seguro de derecha a izquierda con un destornillador.
Luego lo retiramos con mucho cuidado.
Bueno después de tanto trabajo este es el chip, el cual tenemos que calentar.
Aquí les pido disculpas por no tener la foto del calentamiento del chip pero la cámara se me quedo... y ya estábamos listos para hacerle el trabajito pero le dejo un bosquejo de como fue el procedimiento que realizamos.
Bueno teniendo en cuenta que la pistola de calor que utilizamos es industrial, genera temperaturas hasta de 500° y eso muy caliente, tenemos que tener cuidado; nosotros no la dejamos mas de 30 seg en tres intentos pero claro que esta parte si les queda a decisión propia.
NOTA :Bueno pues creo que por los comentarios de la gente se presentan dudas con respecto al proceso de calentamiento del chip. Y para ampliarles la información les comento que la pistola que utilizamos la dejamos calentar un minuto como máximo y luego como se muestra en la figura le aplicamos encima del chip y como a cinco centímetros por no mas de 30 segundos un chorro directo de aire caliente.
Pero claro que yo quede con mis dudas y nuevamente en dos oportunidades mas le aplique un chorro de aire caliente solo por encima del chip y en ambos intentos no duro mas de 30 seg cada uno , porque les cuento cuando fui a colocar el procesador un minuto después de calentar todo ese sector del chip y el procesador estaba que ardía en calor y me toco esperar a que se refrigerara un poco.
Pues con nuestro amigo Jose Alfaro por lo que tengo entendido el le coloco la pistola por debajo.
Inmediatamente por un pequeño instante realizamos presión firmemente con el mango de un destornillador para ajustar las soldaduras y reafirmar los contactos.
El paso siguiente consiste en ponerle grasa disipadora de calor al procesador y al chip pero a este únicamente sobre la pequeña superficie oscura sin utilizar las manos con la boquilla del tubito o con otra herramienta.
La solución planteada por nuestro amigo (Jose Alfaro) fue colocar una moneda de cobre entre el chip nvidia y el disipador de calor remplazando la espuma. Y la verdad muy buena solución , el problema es que no conseguí la moneda, entonces la remplace con un pedazo de aluminio (1cm x 1cm) teniendo en cuenta que el grosor sea un poquitico mayor al espacio entre el chip nvidia y el disipador.
Colocamos el pedazo de aluminio sobre el chip con grasa disipadora y le ponemos grasa encima al pedazo de aluminio y listo le montamos el disipador .
De aquí en adelante el proceso para armar nuestro laptop es el inverso al que realizamos al desmontar y podemos seguir las imágenes de abajo hacia arriba para ir siguiendo el orden en que retiramos las piezas para poder armarlo.
Como recomendación final para alargar la vida de tu laptop ya que el problema de recalentamiento es problema de la board seria bueno que actualizaras la bios a la ultima versión de tu modelo pues esto permite que el ventilador este encendido todo el tiempo a menores revoluciones y le compres una base de refrigeración para portátiles (“yo le compre una de tres ventiladores y cuatro puertos usb ”) la cual te ayudaría con el tema de temperatura e instalaras el SpeedFan que te permite mirar la temperatura de los dispositivos de tu laptop.
Bueno amigos espero que este mi primer blog y tutorial , les pueda servir de mucho que sus laptop regresen a la vida pues son nuestra mano derecha y no todos tenemos para estar comprándonos otra; cualquier inquietud, comentario que tengas o ayuda que necesites no dudes en postear y con mucho gusto les ayudare en lo que pueda.
martes, 21 de junio de 2011
domingo, 29 de mayo de 2011
Diseñar presentaciones con prezi
Presentaciones con Prezi
Diseña presentaciones de lujo con Prezi
Por Abel Bueno el día 23 febrero, 2011
Cuando hablamos de presentaciones, como las de Powerpoint, Keynote o similares, encontramos dos corrientes estéticas muy distintas:
Por un lado, hay quienes optan por diapositivas blancas llenas de datos, que funcionan a modo de valeriana en la audiencia; por otro, hay quienes no dejan sin usar una sola transición o efecto, convirtiendo una conferencia en toda una experiencia psicotrópica.
Si estás harto de ambos extremos y quieres desmarcarte, estás de suerte; Prezi ha surgido para dar claridad y atractivo por igual a tus presentaciones. Sus resultados nos han dejado tan sorprendidos que queremos compartirlos con vosotros. ¿Nos acompañas?
Prezi y las presentaciones no lineales
En primer lugar, ¿es Prezi un sustituto de Powerpoint? No realmente. Puedes usarlo para crear cualquier tipo de presentación, pero funciona mejor como alternativa a las presentaciones lineales con diapositivas.
Por ejemplo, imagina una presentación con una o varias ideas generales, de las que van derivando una serie de sub-ideas. En Powerpoint deberías repetir diapositivas para que la audiencia volviera a puntos y conceptos anteriores. Sin embargo, en Prezi puedes diseñar un mapa mental y guiar a tu público por sus contenidos de forma intuitiva y ordenada.
¿Cómo creo una presentación en Prezi?
Lo primero que habrás de hacer es, por supuesto, crear una cuenta en su página web. El perfil Public, de carácter gratuito, es más que suficiente para la mayoría de usuarios, con 100MB de almacenamiento online.
Una vez tengas cuenta, puedes ver otros Prezis para inspirarte en tu nueva obra o acudir directamente al botón "New Prezi" para comenzar a diseñarla. Un nombre y una descripción y estarás en el editor de presentaciones.
Curioso, ¿verdad? El editor de Prezi no se parece en nada a un editor de presentaciones, sino más bien a uno de imágenes. Para guiarte en tus primeros pasos, Prezi inicia un tutorial durante la apertura del documento.
Lo más importante de Prezi es el menú de círculos que hay en la esquina superior izquierda. En él puedes agregar los tres tipos de elementos principales del programa: los marcos (Frame), las guías (Path) y los contenidos, ya sean textos (Write) o imágenes (Insert).
Creando los contenidos
Vamos a empezar con los contenidos. Si haces clic en cualquier zona de la mesa de trabajo con la herramienta Write, podrás escribir un texto. Las opciones de formato son pocas, pero Prezi no consiste en jerarquizar texto mediante colores o viñetas, aunque sea posible hacerlo.
Cuando hayas creado y dado formato a este texto, haz clic fuera para confirmar. Si vuelves a hacer clic en el elemento, aparecerá una rueda con tres capas:
La central es para arrastrar el elemento por la mesa.
La intermedia es para cambiar el tamaño del elemento.
La exterior es para rotar el elemento.
Todo lo dicho para los textos es aplicable con las imágenes que cargues del disco duro y con los vídeos de Youtube, que puedes integrar en la presentación. Además, si pulsas en el botón (+) podrás llevar el elemento por encima o por debajo de otros, al más puro estilo Illustrator.
Creando los marcos
Los marcos son la manera de Prezi para agrupar contenidos similares. Si la presentación fuese de idea en idea, lo más seguro es que tanto zoom y movimiento marearía a tu público. Para evitar eso, puedes agrupar texto e imágenes en marcos, que se verán en una única transición.
Para crear un marco, dirígete al menú Frame y elige una de las formas indicadas. Las formas rectangulares son mejores para contenidos ordenados, y las circulares para contenidos no ordenados.
Definiendo la ruta
Colocar todo esto sobre una mesa de trabajo no tendría mayor sentido en una presentación. Ahora es cuando has de definir hacia dónde se dirige en todo momento. Para ello, deberás acudir al menú Path.
Hay dos tipos de herramientas en Path: la herramienta Add añade nodos consecutivos a un determinado elemento. Estos puntos están unidos por rectas, de modo que el circuito total será el recorrido final de la presentación. Si te fijas, hay un círculo en la mitad de cada segmento; éste sirve para conectar un elemento entre otros dos.
La otra herramienta es Capture View. Sirve para mostrar como diapositiva lo que está en el encuadre de la pantalla. Es muy útil cuando quieres ofrecer una visión más amplia de varios contenidos agrupados.
Visualiza la presentación
El paso final es, por supuesto, reproducir la presentación y seducir a tu audiencia. Tienes dos formas de hacerlo:
La primera es desde el propio editor. Ya sea pulsando sobre el menú Show o mediante la tecla Espacio, se abandonará la edición del documento para pasar al reproductor, por el cual puedes moverte mediante las teclas izquierda y derecha. También hay un botón para ampliar la visualización a pantalla completa.
La segunda forma es desde la página de reproducción. Cuentas con los mismos controles que dentro del editor, pero además puedes establecer una reproducción automática para no tener que tocar ni un botón.
El genial concepto de Prezi le ha valido una fuerte inversión de capital de los fundadores del TED. Quizás eso te sirva de aval para probar este imaginativo método de exposición, que puede hacer que tus ideas lleguen mejor al público al que te diriges.
Diseña presentaciones de lujo con Prezi
Por Abel Bueno el día 23 febrero, 2011
Cuando hablamos de presentaciones, como las de Powerpoint, Keynote o similares, encontramos dos corrientes estéticas muy distintas:
Por un lado, hay quienes optan por diapositivas blancas llenas de datos, que funcionan a modo de valeriana en la audiencia; por otro, hay quienes no dejan sin usar una sola transición o efecto, convirtiendo una conferencia en toda una experiencia psicotrópica.
Si estás harto de ambos extremos y quieres desmarcarte, estás de suerte; Prezi ha surgido para dar claridad y atractivo por igual a tus presentaciones. Sus resultados nos han dejado tan sorprendidos que queremos compartirlos con vosotros. ¿Nos acompañas?
Prezi y las presentaciones no lineales
En primer lugar, ¿es Prezi un sustituto de Powerpoint? No realmente. Puedes usarlo para crear cualquier tipo de presentación, pero funciona mejor como alternativa a las presentaciones lineales con diapositivas.
Por ejemplo, imagina una presentación con una o varias ideas generales, de las que van derivando una serie de sub-ideas. En Powerpoint deberías repetir diapositivas para que la audiencia volviera a puntos y conceptos anteriores. Sin embargo, en Prezi puedes diseñar un mapa mental y guiar a tu público por sus contenidos de forma intuitiva y ordenada.
¿Cómo creo una presentación en Prezi?
Lo primero que habrás de hacer es, por supuesto, crear una cuenta en su página web. El perfil Public, de carácter gratuito, es más que suficiente para la mayoría de usuarios, con 100MB de almacenamiento online.
Una vez tengas cuenta, puedes ver otros Prezis para inspirarte en tu nueva obra o acudir directamente al botón "New Prezi" para comenzar a diseñarla. Un nombre y una descripción y estarás en el editor de presentaciones.
Curioso, ¿verdad? El editor de Prezi no se parece en nada a un editor de presentaciones, sino más bien a uno de imágenes. Para guiarte en tus primeros pasos, Prezi inicia un tutorial durante la apertura del documento.
Lo más importante de Prezi es el menú de círculos que hay en la esquina superior izquierda. En él puedes agregar los tres tipos de elementos principales del programa: los marcos (Frame), las guías (Path) y los contenidos, ya sean textos (Write) o imágenes (Insert).
Creando los contenidos
Vamos a empezar con los contenidos. Si haces clic en cualquier zona de la mesa de trabajo con la herramienta Write, podrás escribir un texto. Las opciones de formato son pocas, pero Prezi no consiste en jerarquizar texto mediante colores o viñetas, aunque sea posible hacerlo.
Cuando hayas creado y dado formato a este texto, haz clic fuera para confirmar. Si vuelves a hacer clic en el elemento, aparecerá una rueda con tres capas:
La central es para arrastrar el elemento por la mesa.
La intermedia es para cambiar el tamaño del elemento.
La exterior es para rotar el elemento.
Todo lo dicho para los textos es aplicable con las imágenes que cargues del disco duro y con los vídeos de Youtube, que puedes integrar en la presentación. Además, si pulsas en el botón (+) podrás llevar el elemento por encima o por debajo de otros, al más puro estilo Illustrator.
Creando los marcos
Los marcos son la manera de Prezi para agrupar contenidos similares. Si la presentación fuese de idea en idea, lo más seguro es que tanto zoom y movimiento marearía a tu público. Para evitar eso, puedes agrupar texto e imágenes en marcos, que se verán en una única transición.
Para crear un marco, dirígete al menú Frame y elige una de las formas indicadas. Las formas rectangulares son mejores para contenidos ordenados, y las circulares para contenidos no ordenados.
Definiendo la ruta
Colocar todo esto sobre una mesa de trabajo no tendría mayor sentido en una presentación. Ahora es cuando has de definir hacia dónde se dirige en todo momento. Para ello, deberás acudir al menú Path.
Hay dos tipos de herramientas en Path: la herramienta Add añade nodos consecutivos a un determinado elemento. Estos puntos están unidos por rectas, de modo que el circuito total será el recorrido final de la presentación. Si te fijas, hay un círculo en la mitad de cada segmento; éste sirve para conectar un elemento entre otros dos.
La otra herramienta es Capture View. Sirve para mostrar como diapositiva lo que está en el encuadre de la pantalla. Es muy útil cuando quieres ofrecer una visión más amplia de varios contenidos agrupados.
Visualiza la presentación
El paso final es, por supuesto, reproducir la presentación y seducir a tu audiencia. Tienes dos formas de hacerlo:
La primera es desde el propio editor. Ya sea pulsando sobre el menú Show o mediante la tecla Espacio, se abandonará la edición del documento para pasar al reproductor, por el cual puedes moverte mediante las teclas izquierda y derecha. También hay un botón para ampliar la visualización a pantalla completa.
La segunda forma es desde la página de reproducción. Cuentas con los mismos controles que dentro del editor, pero además puedes establecer una reproducción automática para no tener que tocar ni un botón.
El genial concepto de Prezi le ha valido una fuerte inversión de capital de los fundadores del TED. Quizás eso te sirva de aval para probar este imaginativo método de exposición, que puede hacer que tus ideas lleguen mejor al público al que te diriges.
jueves, 5 de mayo de 2011
Integrado CMOS-Puerta de transistores tri Sentar
Integrado CMOS-Puerta de transistores tri Sentar las bases para las Generaciones Futuras Tecnología
por Robert S. Chau , Senior Fellow de Intel
Información general
Siguiendo las tendencias de rendimiento del transistor y la ampliación, mientras que el control de fugas parasitarias
La industria de semiconductores continúa impulsando la innovación tecnológica para mantener el ritmo con la Ley de Moore, la reducción de los transistores para que cada vez más se pueden embalar en un chip. Sin embargo, en los nodos de la tecnología de futuro, la capacidad para reducir el tamaño de transistores cada vez más problemática, en parte debido al empeoramiento de los efectos a corto canal y un aumento de las fugas parasitaria con la ampliación de la dimensión de la puerta de longitud. Ambas fugas en los transistores de estado (que aumenta con la reducción de la dimensión puerta de longitud) y las fugas de óxido de puerta (que aumenta con la disminución de espesor de la puerta dieléctrica) están contribuyendo al aumento de la disipación de potencia con escala.
Para abordar el transistor fuera del estado problema de fugas, en 2002, Intel ha desarrollado del mundo CMOS primer transistor tri-gate, ¹ que emplea un diseño de puerta de la novela en tres dimensiones que mejora la transmisión de corriente al tiempo que reduce la fuga de corriente cuando el transistor está en "off del Estado. Desde entonces, Intel ha mejorado el rendimiento y la eficiencia energética del transistor, al integrar el diseño de tres puertas con otra tecnología de proceso de silicio y las innovaciones de materiales, incluyendo silicio rígido, dieléctricos high-k de la puerta, los electrodos de puerta de metal, y epitaxially planteadas fuente / drenaje. El resultado es un transistor no planas que pueden proporcionar NMOS 30 por ciento mayor unidad actual y PMOS 60 por ciento mayor que la unidad actual optimizada, los transistores de 65 nm plano el estado de la técnica de nodo en la misma salida fuera de estado. ² Este resultado muestra que los beneficios de las innovaciones de silicio distintas son, en efecto aditivo y se pueden combinar para ampliar y continuar con la ampliación CMOS y las tendencias de rendimiento.
Elevar el diseño de transistores CMOS de tres dimensiones
Desde su creación a finales de 1950, los transistores planares han actuado como el elemento básico de los microprocesadores. La escala de los transistores planares requiere la ampliación de los óxidos de puerta y la fuente / uniones de drenaje. Sin embargo, como estos elementos de transistores se vuelven más difíciles a escala, también lo hace la longitud de la puerta del transistor. La escala de los transistores planar es cada vez más difícil debido al empeoramiento de la electrostática y el rendimiento a corto canal con la reducción de dimensión de la puerta de longitud.
Una arquitectura de nuevo transistor que puede mejorar significativamente la electrostática y el rendimiento a corto canal es el transistor de tres puertas, como se muestra en Figura 1 . Este transistor, que puede ser fabricado o en el substrato o sustrato SOI estándar de silicio a granel, tiene un electrodo de puerta en la parte superior y dos electrodos de puerta en los lados del cuerpo de silicio. -La puerta del transistor superior tiene física puerta longitud L y G física puerta de anchura W Si, mientras que la-puerta del transistor lado tiene la puerta física longitud L y G física ancho de la puerta H Si, como se muestra en Figura 1 .
En general, la electrostática, por lo tanto el rendimiento de canal corto, de la puerta del transistor tri-es una función de la proporción de la efectiva G L a la efectiva Si W. La escala de W Si provee un botón adicional para mejorar la electrostática transistor con L escala G, además de óxido de la puerta y la fuente / escalas de conexiones de desagüe. La prima total de la unidad de corriente del transistor es una función de la suma de las corrientes de impulsión aportados por la puerta del transistor, la parte superior y los dos transistores de la puerta del lado, que a su vez es una función de la suma de 2 * H Si y Si W . Por lo tanto, el más alto el transistor, mayor será la unidad de prima total actual.
Figura 1. En el procesador Intel ®-la puerta del transistor tri, puertas rodean el canal de silicio en tres de los cuatro lados.
Mejorar el diseño hasta la integración innovadora
Para un funcionamiento más rápido y más fresco de los transistores no planas, Intel mejorado aún más el diseño de tres puertas mediante la integración con varias tecnologías avanzadas de semiconductores.
Cepa de ingeniería
Intel ha estado usando ingeniería de tensión en sus 90 nm y 65 nm NMOS plana proceso y transistores PMOS para mejorar su rendimiento y está aplicando la técnica a la arquitectura de tres puertas no planas. ingeniería de tensión mejora tanto la movilidad de los electrones y la movilidad del agujero de la CMOS de transistores tri-gate y mejora el rendimiento del transistor CMOS.
High-k/metal puerta de la pila
El CMOS transistores tri-gate utilizar un alto-k (constante dieléctrica) material para reemplazar el transistor de dióxido de silicio tradicionales dieléctrica, así como sustituir la puerta de polisilicio electrodo convencional con electrodos de puerta de metal con cierre workfunction a la midgap. El uso de la pila high-k/metal-gate reduce la fuga de óxido de la puerta frente a la puerta SiO2/polysilicon pila estándar. El uso de electrodos de metal elimina el agotamiento de polisilicio y mejora el rendimiento del transistor. Además, el uso de electrodos de metal con workfunctions proximidad al midgap también permite la reducción de las concentraciones de sustrato dopaje, mejorando así la movilidad del transistor y por lo tanto, el rendimiento del transistor en general.
Doble fuente epitaxial planteadas estructura de drenaje
El CMOS integrada transistor tri-gate utiliza una fuente única planteadas estructura de drenaje construido a través de la deposición epitaxial del silicio para el transistor NMOS y SIGE para el transistor PMOS. Las regiones de origen y de drenaje se plantean con respecto al plano de la interfaz de puerta de sustrato de óxido de silicio para reducir la resistencia del parásito, lo que mejora el rendimiento del dispositivo.
Intel ha fabricado prototipos de la CMOS integrada de triple puerta de transistores en SOI, así como sustratos de silicio a granel. El transistor tri-gate en el silicio a granel y en SOI demuestra escala equivalente y el rendimiento a corto canal y rendimiento de la unidad del transistor.
Mejora del rendimiento con los transistores integrados tri-gate
En las pruebas de referencia, Intel demostró que NMOS integrada tri-gate y los transistores PMOS mostró un excelente control de los efectos de canal corto (SCE), lo que lleva a la reducción de fugas parásitas y el consumo de energía reducido. Los transistores tri-gate también demostró un mayor rendimiento, en términos de la unidad actual, en comparación con un optimizado, el transistor planar estado de la técnica-de 65 nm-nodo (véase Figura 2 ). Para un transistor dado el estado de fuga de corriente (I OFF), integrado tri-puerta del transistor NMOS había mayor a 30 por ciento actual (que DSAT) que el transistor planar. Este efecto es aún más pronunciado para la gestión integrada de triple puerta del transistor PMOS, que producía el 60 por ciento más que DSAT que el transistor plano en un yo OFF dado.
Figura 2. Integrados NMOS tri-puerta y los transistores PMOS demostrar rendimiento de la unidad actual de registro. La unidad actual, me DSAT, se normaliza a la anchura total del dispositivo, por ejemplo, 2 * H Si W Si +.
Intel también ha producido funcionales tri-gate RAM estática (SRAM) células (ver Figura 3 ) con una célula de lectura actual 1,5 veces mayor que el de las células de SRAM plana. Al construir hacia arriba, como se muestra en la Figura 4 , la arquitectura de tres-puerta proporciona más anchura del dispositivo de un tamaño determinado de células en comparación con el estándar del transistor planar-proporcionando así un alto nivel de lectura actual porque la corriente total es una función directa de la anchura total del dispositivo.
Intel también ha producido funcionales tri-gate RAM estática (SRAM) células (ver Figura 3 ) con una célula de lectura actual 1,5 veces mayor que el de las células de SRAM plana. Al construir hacia arriba, como se muestra en la Figura 4 , la arquitectura de tres-puerta proporciona más anchura del dispositivo de un tamaño determinado de células en comparación con el estándar del transistor planar-proporcionando así un alto nivel de lectura actual porque la corriente total es una función directa de la anchura total del dispositivo.
Figura 3. Primer plano de la puerta de SRAM células-tri.
Figura 4. Una puerta de la célula de SRAM-tri 1.5x muestra de células superiores lectura actual en comparación con el estándar
célula de SRAM plana de tamaño de las células equivalentes debido a la mayor dispositivo Z anchura total total = 2 * H Si W Si +.
Resumen
Como los transistores más pequeños, las corrientes de fuga parasitarias y la disipación de energía convertido en temas importantes. Al integrar el nuevo diseño tridimensional de los transistores tri-gate con tecnología avanzada de semiconductores, tales como la ingeniería de tensión y la puerta high-k/metal pila, Intel ha desarrollado un enfoque innovador hacia la solución del problema de fuga de corriente al mismo tiempo mejorar el rendimiento del dispositivo.
El CMOS integrados transistores tri-gate desempeñará un papel fundamental en la filosofía de Intel de rendimiento con eficiencia energética, ya que tienen una fuga de corriente más baja y consumen menos energía que transistores planar.
Debido a que los transistores tri-gate mejorar en gran medida el rendimiento y la eficiencia energética, que permitirá a Intel de ampliar la escala de los transistores de silicio. Intel espera que los transistores tri-gate podría convertirse en el bloque de construcción básico de los microprocesadores en los nodos de la tecnología futura. La tecnología puede ser integrada en un proceso económico, de fabricación de alto volumen, lo que de alto rendimiento y productos de bajo consumo.
Tomado de: http://www.intel.com/technology/silicon/integrated_cmos.htm
por Robert S. Chau , Senior Fellow de Intel
Información general
Siguiendo las tendencias de rendimiento del transistor y la ampliación, mientras que el control de fugas parasitarias
La industria de semiconductores continúa impulsando la innovación tecnológica para mantener el ritmo con la Ley de Moore, la reducción de los transistores para que cada vez más se pueden embalar en un chip. Sin embargo, en los nodos de la tecnología de futuro, la capacidad para reducir el tamaño de transistores cada vez más problemática, en parte debido al empeoramiento de los efectos a corto canal y un aumento de las fugas parasitaria con la ampliación de la dimensión de la puerta de longitud. Ambas fugas en los transistores de estado (que aumenta con la reducción de la dimensión puerta de longitud) y las fugas de óxido de puerta (que aumenta con la disminución de espesor de la puerta dieléctrica) están contribuyendo al aumento de la disipación de potencia con escala.
Para abordar el transistor fuera del estado problema de fugas, en 2002, Intel ha desarrollado del mundo CMOS primer transistor tri-gate, ¹ que emplea un diseño de puerta de la novela en tres dimensiones que mejora la transmisión de corriente al tiempo que reduce la fuga de corriente cuando el transistor está en "off del Estado. Desde entonces, Intel ha mejorado el rendimiento y la eficiencia energética del transistor, al integrar el diseño de tres puertas con otra tecnología de proceso de silicio y las innovaciones de materiales, incluyendo silicio rígido, dieléctricos high-k de la puerta, los electrodos de puerta de metal, y epitaxially planteadas fuente / drenaje. El resultado es un transistor no planas que pueden proporcionar NMOS 30 por ciento mayor unidad actual y PMOS 60 por ciento mayor que la unidad actual optimizada, los transistores de 65 nm plano el estado de la técnica de nodo en la misma salida fuera de estado. ² Este resultado muestra que los beneficios de las innovaciones de silicio distintas son, en efecto aditivo y se pueden combinar para ampliar y continuar con la ampliación CMOS y las tendencias de rendimiento.
Elevar el diseño de transistores CMOS de tres dimensiones
Desde su creación a finales de 1950, los transistores planares han actuado como el elemento básico de los microprocesadores. La escala de los transistores planares requiere la ampliación de los óxidos de puerta y la fuente / uniones de drenaje. Sin embargo, como estos elementos de transistores se vuelven más difíciles a escala, también lo hace la longitud de la puerta del transistor. La escala de los transistores planar es cada vez más difícil debido al empeoramiento de la electrostática y el rendimiento a corto canal con la reducción de dimensión de la puerta de longitud.
Una arquitectura de nuevo transistor que puede mejorar significativamente la electrostática y el rendimiento a corto canal es el transistor de tres puertas, como se muestra en Figura 1 . Este transistor, que puede ser fabricado o en el substrato o sustrato SOI estándar de silicio a granel, tiene un electrodo de puerta en la parte superior y dos electrodos de puerta en los lados del cuerpo de silicio. -La puerta del transistor superior tiene física puerta longitud L y G física puerta de anchura W Si, mientras que la-puerta del transistor lado tiene la puerta física longitud L y G física ancho de la puerta H Si, como se muestra en Figura 1 .
En general, la electrostática, por lo tanto el rendimiento de canal corto, de la puerta del transistor tri-es una función de la proporción de la efectiva G L a la efectiva Si W. La escala de W Si provee un botón adicional para mejorar la electrostática transistor con L escala G, además de óxido de la puerta y la fuente / escalas de conexiones de desagüe. La prima total de la unidad de corriente del transistor es una función de la suma de las corrientes de impulsión aportados por la puerta del transistor, la parte superior y los dos transistores de la puerta del lado, que a su vez es una función de la suma de 2 * H Si y Si W . Por lo tanto, el más alto el transistor, mayor será la unidad de prima total actual.
Mejorar el diseño hasta la integración innovadora
Para un funcionamiento más rápido y más fresco de los transistores no planas, Intel mejorado aún más el diseño de tres puertas mediante la integración con varias tecnologías avanzadas de semiconductores.
Cepa de ingeniería
Intel ha estado usando ingeniería de tensión en sus 90 nm y 65 nm NMOS plana proceso y transistores PMOS para mejorar su rendimiento y está aplicando la técnica a la arquitectura de tres puertas no planas. ingeniería de tensión mejora tanto la movilidad de los electrones y la movilidad del agujero de la CMOS de transistores tri-gate y mejora el rendimiento del transistor CMOS.
High-k/metal puerta de la pila
El CMOS transistores tri-gate utilizar un alto-k (constante dieléctrica) material para reemplazar el transistor de dióxido de silicio tradicionales dieléctrica, así como sustituir la puerta de polisilicio electrodo convencional con electrodos de puerta de metal con cierre workfunction a la midgap. El uso de la pila high-k/metal-gate reduce la fuga de óxido de la puerta frente a la puerta SiO2/polysilicon pila estándar. El uso de electrodos de metal elimina el agotamiento de polisilicio y mejora el rendimiento del transistor. Además, el uso de electrodos de metal con workfunctions proximidad al midgap también permite la reducción de las concentraciones de sustrato dopaje, mejorando así la movilidad del transistor y por lo tanto, el rendimiento del transistor en general.
Doble fuente epitaxial planteadas estructura de drenaje
El CMOS integrada transistor tri-gate utiliza una fuente única planteadas estructura de drenaje construido a través de la deposición epitaxial del silicio para el transistor NMOS y SIGE para el transistor PMOS. Las regiones de origen y de drenaje se plantean con respecto al plano de la interfaz de puerta de sustrato de óxido de silicio para reducir la resistencia del parásito, lo que mejora el rendimiento del dispositivo.
Intel ha fabricado prototipos de la CMOS integrada de triple puerta de transistores en SOI, así como sustratos de silicio a granel. El transistor tri-gate en el silicio a granel y en SOI demuestra escala equivalente y el rendimiento a corto canal y rendimiento de la unidad del transistor.
Mejora del rendimiento con los transistores integrados tri-gate
En las pruebas de referencia, Intel demostró que NMOS integrada tri-gate y los transistores PMOS mostró un excelente control de los efectos de canal corto (SCE), lo que lleva a la reducción de fugas parásitas y el consumo de energía reducido. Los transistores tri-gate también demostró un mayor rendimiento, en términos de la unidad actual, en comparación con un optimizado, el transistor planar estado de la técnica-de 65 nm-nodo (véase Figura 2 ). Para un transistor dado el estado de fuga de corriente (I OFF), integrado tri-puerta del transistor NMOS había mayor a 30 por ciento actual (que DSAT) que el transistor planar. Este efecto es aún más pronunciado para la gestión integrada de triple puerta del transistor PMOS, que producía el 60 por ciento más que DSAT que el transistor plano en un yo OFF dado.
Figura 2. Integrados NMOS tri-puerta y los transistores PMOS demostrar rendimiento de la unidad actual de registro. La unidad actual, me DSAT, se normaliza a la anchura total del dispositivo, por ejemplo, 2 * H Si W Si +.
Intel también ha producido funcionales tri-gate RAM estática (SRAM) células (ver Figura 3 ) con una célula de lectura actual 1,5 veces mayor que el de las células de SRAM plana. Al construir hacia arriba, como se muestra en la Figura 4 , la arquitectura de tres-puerta proporciona más anchura del dispositivo de un tamaño determinado de células en comparación con el estándar del transistor planar-proporcionando así un alto nivel de lectura actual porque la corriente total es una función directa de la anchura total del dispositivo.
Intel también ha producido funcionales tri-gate RAM estática (SRAM) células (ver Figura 3 ) con una célula de lectura actual 1,5 veces mayor que el de las células de SRAM plana. Al construir hacia arriba, como se muestra en la Figura 4 , la arquitectura de tres-puerta proporciona más anchura del dispositivo de un tamaño determinado de células en comparación con el estándar del transistor planar-proporcionando así un alto nivel de lectura actual porque la corriente total es una función directa de la anchura total del dispositivo.
Figura 3. Primer plano de la puerta de SRAM células-tri.
Figura 4. Una puerta de la célula de SRAM-tri 1.5x muestra de células superiores lectura actual en comparación con el estándar
célula de SRAM plana de tamaño de las células equivalentes debido a la mayor dispositivo Z anchura total total = 2 * H Si W Si +.
Resumen
Como los transistores más pequeños, las corrientes de fuga parasitarias y la disipación de energía convertido en temas importantes. Al integrar el nuevo diseño tridimensional de los transistores tri-gate con tecnología avanzada de semiconductores, tales como la ingeniería de tensión y la puerta high-k/metal pila, Intel ha desarrollado un enfoque innovador hacia la solución del problema de fuga de corriente al mismo tiempo mejorar el rendimiento del dispositivo.
El CMOS integrados transistores tri-gate desempeñará un papel fundamental en la filosofía de Intel de rendimiento con eficiencia energética, ya que tienen una fuga de corriente más baja y consumen menos energía que transistores planar.
Debido a que los transistores tri-gate mejorar en gran medida el rendimiento y la eficiencia energética, que permitirá a Intel de ampliar la escala de los transistores de silicio. Intel espera que los transistores tri-gate podría convertirse en el bloque de construcción básico de los microprocesadores en los nodos de la tecnología futura. La tecnología puede ser integrada en un proceso económico, de fabricación de alto volumen, lo que de alto rendimiento y productos de bajo consumo.
Tomado de: http://www.intel.com/technology/silicon/integrated_cmos.htm
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